新作ハーフマウスの設計および反省。
こんにちは。
前回の記事から随分と時間が空いてしまいました。いよいよ、いろんなことが飽和状態になってきたので整理を兼ねて記事を書きます。
1.製作過程
1-1.回路図
この回路図では見やすさのために機能モジュールごとに区切って配線をおこなった。配線において基本的にはピン同士の距離を最小になるように回路図では設計しました。ただし、パターン図で配線しづらい場合は回路図の回路を変更してネットリストを更新してその都度調整して２層基板に収まるようにしました。
1-2.配線図
配線図は、電源ラインの太さ→部品配置→配線→配置の変更→配線の修正の順に実行した。
1-3.実装
セオリー通り部品は背の低いものから実装した。
2.改善点
2-1.回路図
特に発見できず。
2-2.配線図
水晶発振子とP-ch FETのフットプリント番号が一致していなかった。
今後は新規で作成したフットプリントと既存の回路シンボルの組み合わせで使用するときはピン番号の確認をしっかり行う必要がある。
（中央のスリットがエンコーダーの来る位置）
磁気式エンコーダーの取り付け基板の銅箔位置に無理がありはんだごての小手先を半田面に持っていけないことが判明した。要改善。
2-3.実装及び回路検証中の不手際
（左：水晶発振子、右：爆ぜたパターンとP-ch FET）
大まかに実装を終わらせた後、各端子の電位を確認しようと思いテスターを当てた。バッテリーを繋いだ状態でテスターのプローブでショートさせてしまい、パターンが爆ぜる事件が発生。最低でも、 GND, Vin, 3.3V, モータードライバの電源端子用にプローブを当てるための端子が必要。
3.次作について
今回、初めてSMDを使ったプリント基板を設計しました。設計の拙さとともに実際に回路に起こる問題を想定できていなかったこともわかりました。次作は今回の反省を踏まえた改善を行うとともに機械要素の製作が全く進められなかったことの反省にモーターマウントなどは3D printで行います。
８月中には機体を完成させます。
ではまた。
